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SiC碳化硅是一种重要的半导体材料，具有高纯度、优异的热性能和耐高温特性，被广泛应用于电力电子、汽车电子、光伏和通信等领域。其4H-半导体SiC晶圆是制备SiC器件的关键材料，直径150毫米单晶的SiC晶圆更是能够满足高端设备的需求。高纯度SiC晶体锭是SiC单晶的基础，可用于制备高性能的SiC器件。目前，SiC碳化硅已经成为半导体行业的瞩目之星，其高纯度、晶圆定制、原切SiC晶圆等特点受到广泛关注。而高纯度SiC单晶和硅碳化物基板的研究和生产也在不断推进，为半导体产业的发展带来了新的机遇。SiC碳化硅的未来可期，将在电子领域发挥越来越重要的作用。
